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导热垫片

特点与优势

TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能 ,适用于各种应用环境 ,特点与优势如下: 
·  导热性能优秀 ,最高导热系数可达30 W/m·K ,适用于各种应用领域; 
·  充分排除器件间空气 ,从而降低界面热阻。 
·  极小缝隙应用场景 ,0.3 mm超薄无基材导热垫片可; 
·  低模量高分子弹性材料 ,超软材质 ,硬度可做到10 Shore OO; 
·  可根据使用环境需求 ,多种形式产品可选 ,如玻纤增强 ,高电绝缘强度 ,单面粘性 ,低密度等; 
·  产品尺寸可定制化选择 ,标准厚度范围为0.3~5.0 mm可; 
·  可根据实际使用要求定制化裁切。

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